CTFPND-11C wurde als mobiles Terminal, für Flotten managemet Systeme entwickelt und für weitere Anwendungen übernommen. Egal ob Außendienst-, SaaS-Anbieter, Lösungsanbieter, Lagerbetreiber oder Bauunternehmer. Es ist für alle industriellen Anwendungen bestens ausgelegt.

Lkw-Fahrer verwenden es für Navigation, Routing, Versand, elektronische Signaturen, Zustellnachweise, Auftragsmanagement, Fahrzeugwartung, Kraftstoffverbrauchsmanagement, Logbuch und Flottenbetreiber verwenden es für ELD und erweitern den digitalen Workflow auf mobile Fahrzeuge, um die Produktivität zu verbessern .

Das CTFPND-11C ist ein Hochleistungstablett mit 8-Zoll-Display und Schutzart IP67. Ausgestattet mit einem Octa-Core-Prozessor, einem fortschrittlichen GPS-Chipset, einem 4G / 3G / WLAN-Modul sowie einer Anpassung von RFID, Bluetooth, Kamera und Support-Hardware.

Unterstützt MDM-Fernbedienungsserver. Unterstützt OTA-Upgrades, Firmware-Anpassungen, APK-Integration und Debug-Protokoll.

• Hochleistungs-Media-Tablet mit robustem Design und IP67-Einstufung
• Rückkamera 20 MP
• 8-Zoll-Tablet mit kapazitivem Multi-Touchscreen für hohe Mobilität
• True HD 1080P-Videowiedergabe und -ausgabe
• Akku mit hoher Kapazität für einen ganzen Tag Nutzung
• Android 14-Unterstützung
• GPS/WLAN/BT/2G/3G/4G (LTE)
• NFC
• Serieller Anschluss (RS232)

Die SoCs der AMD Ryzen™ Embedded R2000-Serie heben das Ryzen™ Embedded-Mittelklasse-Prozessorportfolio auf ein neues Niveau, indem sie die „Zen+“-x86-Kernarchitektur mit leistungsstarker AMD Radeon™-Grafik kombinieren. Im Vergleich zur älteren R1000-Serie bietet die R2000-Serie bis zu doppelt so viele CPU-Kerne1, Radeon™-Grafiken mit Unterstützung für bis zu vier unabhängige 4K-Displays und bis zu doppelt so viel I/O-Konnektivität2 für Industrie- und Robotersysteme, Machine Vision, IoT, Thin Clients und mehr.

Mit einer Thermal Design Power (TDP) von 12 W bis 54 W bieten die AMD Ryzen™ Embedded R2000-Serie-SoCs thermische Flexibilität für kompakte Systemdesigns und tragen so zu optimierter Designeffizienz und niedrigeren Stücklistenkosten bei. Sie bieten Pin-to-Pin-Gehäusekompatibilität und eine gemeinsame Softwarebasis mit älteren AMD Ryzen™ Embedded R1000- und V1000-Serie-SoCs und bieten gleichzeitig deutliche Leistungs- und Konnektivitätssteigerungen im Vergleich zu früheren R-Serie-Familien.

• AMD Ryzen™ Embedded R2312 2C/4T Prozessor
• Dual HDMI® unterstützt die in HDMI® 2.0b angegebene Auflösung
• 1 x M.2 2280 M Key unterstützt NVMe oder SATA SSD
• 1 x M.2 3042/52 B Key unterstützt USB 3.2 für WWAN mit Dual-SIM
• 1 x M.2 2230 E Key unterstützt PCIe und USB 2.0 für WLAN/BT
• 9–60 VDC breiter Stromeingang